最全:半导体上下游供应商汇总

中国越发认识到芯片自主可控的重要性,因此,各种可替代的芯片都会陆续进行研发,尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面,海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域,也会出现各种差异化的芯片。此外,国内已经积累了很多集成电路人才。

世界最大的半导体消费国,占45%全球芯片需求量,但是超过90%的芯片消费依赖进口,本土集成电路公司进入半导体市场很晚,几乎是落后世界20年,而半导体公司极度依靠规模和产品周期,所以一直处于追赶状态。

相信不久的将来,“中国芯”一定会照耀世界。以下为电子产业各细分领域最核心供应商名单:

国内IC芯片产业链

IC设计公司:海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。台湾地区主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。

半导体材料公司:中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁(日企独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。

半导体设备公司:北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体,七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。

半导体制造公司:中芯国际、三星(中国)半导体有限公司、SK海力士半导体(中国)有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体(大连)有限公司、台积电(中国台湾)、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电(中国台湾)、力晶(中国台湾)、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体,方正微电子等。

半导体封测公司(含在华外资及台厂):通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试(上海)有限公司、晟碟半导体(上海)有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。

IGBT供应链

IGBT是半导体分立器件重要的组成部分,目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制,德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。

国外:日立、英飞凌、三菱、富士电机、东芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、赛米控、威科、丹佛斯、艾赛斯等。

国内:IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等;模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等;设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等;在制造方面,主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。

MLCC供应链

目前,全球MLCC(片式多层陶瓷电容器)主要由日韩厂商主导,其中日本村田(Murata)是全球最大的MLCC供应商。韩国三星电机全球MLCC市占率仅次于村田。

国外:日系的有村田、太阳诱电、京瓷、TDK等,韩系的主要有三星电机、三和电容等。

国内:台厂国巨、华新科、禾伸堂,陆厂风华高科、宇阳科技、火炬电子等。

液晶屏面板供应链

芯片厂商:矽创、联咏、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞萨、新向微、奕力等。

模组厂商:天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等。

在面板制造方面:韩国有LG,三星,HYDIS,现代,金星等;欧美有元太、IBM,PixelQi,爱普生,FINLUX等;日本则有夏普(被鸿海收购),东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPSAlpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。

大陆面板厂近年迅速崛起,以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外,国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。

台湾地区面板制造商主要有奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。

手机触控产业链

触控芯片厂家:艾特梅尔(Atmel)、比亚迪微电子、赛普拉斯(Cypress)、敦泰、晨星(Mstar)、汇顶科技、新思国际(Synaptics)、思立微、君曜、迅骏、集创北方、矽创、贝特莱、联咏、奇景、奕力、美法思、致达科创、晶门、海尔、胜力等。

触控屏厂家:3M、LGInnotek、富士通(Fujitsu)、Nissha、夏普(Sharp)、欧菲光、信利、伯恩光学、中华意力、宸鸿(TPK)、深越光电、合力泰、业际、超声、莱宝、洋华、联创、胜大、骏达、帝晶、德普特、俊达、容纳、宇顺、华睿川、旭顶、华兴达、天翌、欧雷登、航泰、婉晶、智恒卓越、平波、兴展、中海、帝仁、帝显、秋田微、德怡、普达、敦正、威广骏、裕成、彩通达、宝明、盛诺、京东方、正星、鸿展光、南玻、普星、比欧特、世同、煜烨、北泰显示等。

连接器供应链

国外连接器巨头:泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。

中国连接器巨头:立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。

LED芯片供应链

近年,大陆LED厂商迅速崛起,助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前,全球LED芯片市场主要分为三大阵营:日本、欧美厂商为第一阵营,韩国和中国台湾地区为第二阵营,大陆厂商为第三阵营。

国外LED芯片厂商:日亚化学(日本)、丰田合成(日本)、科锐(美国)、欧司朗(德国)、安捷伦(美国)、东芝(日本)、流明(总部在美国,被飞利浦收购)、首尔半导体(韩国)、昭和电工(日本)、旭明(美国)等。

国内LED芯片/封装厂商:大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。台湾方面主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。

国内传感器供应链

上市公司:歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。

在华外资:西门子传感器与通讯(SSCL)、西克传感器(广西)、图尔克(天津)传感器、美捷特(厦门)、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器(成都)、威格勒传感器(上海)、德尔达传感器(常州)、墨迪传感器(天津)等。

电池产业链

正极材料厂家:日亚化学,户田工业,清美化学,田中化学,三菱化学,L&F,UMICORE,Ecopro,A123,Valance,Saft,湖南杉杉,北大先行,当升科技,巴莫科技,湖南瑞翔,宁波金和,天骄科技,厦门钨业,振华新材,乾运高科等。

负极材料厂家:日本化成,日本碳素,JFE化学,三菱化学,贝特瑞,上海杉杉,江西紫宸,深圳斯诺,星源石墨,江西正拓,湖州创亚,天津锦美,成都兴能等。

隔膜厂家:旭化成,Celgard,Exxon-Tonen,日本宇部,住友化学,SK,星源材质,中科科技,金辉高科,沧州明珠,河南义腾,南通天丰,东航光电,河北金力,天津东皋,山东正华等。

电解液厂家:新宙帮,多氟多,三菱化学,富士药品工业,三井化学,森田化学,关东电化,SUTERAKEMIFA,韩国三星,江苏国泰,天津金牛,东莞杉杉,广州天赐,东莞凯欣,珠海赛纬电子,北京化学试剂研究院,汕头金光,潮州创亚等。

半导体分立器件厂商

目前,全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断,尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以"代工"模式为主。

美国:美国半导体分立器件目前居于全球领先地位,拥有一大批如TI、IR(国际整流器)、Diodes、Fairchild(被ON收购)、ON(安森美)、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外,美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势,其市场客户主要针对亚太市场。

欧洲:主要有Infineon(英飞凌)、NXP(被美国高通收购)、ST(意法半导体)等全球知名半导体厂商,产品线齐全,无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看,亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场,其次是欧洲市场。

日本:日本也是全球半导体分立器件厂商主力国,主要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(MatsushitaFuji)等半导体厂商。日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多,但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件,从整体市场份额来看,日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看,日本国内是其最大的市场,其次是亚太(不包括日本)市场,在欧美市场占有少量的市场份额。

中国台湾:台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快,拥有立铸(NichTek)、富鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等厂商。产品方面,除了崇贸(SG)提供AC/DC产品之外,台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域,主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看,台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快,技术方面和国际领先厂商间的差距进一步缩小,产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。

中国大陆:近年,中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升,目前已是全球最大的分立器件市场。香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场,其中,香港为最大出口市场。目前,广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名,国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。

本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电、华汕电子、勤益电子、希尔电子、卫光科技、辽晶电子、明昕微电子、燕东微电子、银河世纪微电子、深爱半导体、爱尔半导体、亚光电子、华润微电子、中环半导体、东晨电子等。

手机摄像头产业链

芯片厂家:格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景,海力士Aptina等等。

镜头厂家:旭业光电、川和田光电、深圳大立、理念光电、舜宇光学、都乐光电、新旭、精龙达、华鑫光电、兴邦光电等等。

模组厂家:舜宇、欧菲光,信利,丘钛微、盛泰、成像通、美细奈斯、光阵、金康、凯木金、方德亚、日永、桑莱士、三赢兴、东恒盛、统聚、博立信、大凌、科特通、卓锐通、鑫晨光、四季春、光宝、群光、富士康、亿威利、东聚、中光电、正桥影像、百辰、凯尔、敏像、康隆等等。

摄像头马达厂家:阿尔卑斯(ALPS)、三美电机(Mitsumi)、TDK、Jahwa(磁化)、SEMCO(三星电机)、新思考(Shicoh)、比路、Hysonic、LG-Innotek(LG-伊诺特)、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、贵鑫磁电、金诚泰、新鸿洲、中蓝、瑞声科技、皓泽电子、友华微、磊源、艾斯、精毅电子、良有电子等。

元器件分销商

国外分销商:

安富利(美国)、艾睿(美国)、贸泽(美国)、得捷(美国)、艾买克(美国)、TTI、赫联电子(美国)、富昌电子(加拿大)、威雅利(新加坡)、新晔(新加坡)、欧时电子(英国)、世健(新加坡)、PremierFarnell(英国)、儒卓力(英国)、导科国际(日本)等。

中国大陆分销商:

科通集团、中电器材、深圳华强、好上好控股、新蕾电子、商络电子、泰科源、世强、贝能国际、路必康、维时信、利尔达、润欣科技、亚讯科技、力源信息、英唐智控、韦尔半导体、丰宝电子、梦想电子、天涯泰盟、芯智科技、淇诺电子、卓越飞讯、驰创电子、鼎芯无限、信和达、周立功、捷扬讯科、雷度电子、元六鸿远、基创卓越、晶川电子等。

中国台湾分销商:

大联大、百徽股份、益登、弘忆国际、禾伸堂、三顾电子、普诠电子、倍微科技、彦阳科技、圣邦科技、希马科技、佳营电子、联强国际、威健、文晔、丰艺电子、增你强等。

中国香港分销商:

帕太集团、骏龙科技、创达电子、首科电子、创兴电子、三全科技、鹏华电子、百特集团、赫连德亚太区(香港)有限公司、至高电子、金丰捷电子、蓝柏科、扬帆科技、创意电子、时捷集团、威柏电子、棋港电子、易达电子等。

本文转自d1net(转载)

时间: 2017-09-04

最全:半导体上下游供应商汇总的相关文章

中国造全电动注塑机供应商面临挑战

全电动注塑机市场迅速发展,然而绝大部分中国供应商目前仍只能提供样机,鲜有能够批量生产的厂家.技术与成本无疑是两个最大的障碍.苏锡章认为,技术与成本将是中国注塑机制造商开发全电动机面对的最大问题.他表示:"电动式注塑机所使用的组件.控制原理与油压式注塑机截然不同,所以技术会是中国注塑机制造商发展初期遇到的瓶颈.然而,即便克服了技术瓶颈,成功开发出电动式注塑机,成本高昂问题仍将困扰着欧美日以外的电动式注塑机制造商.因为与欧美日相近甚至更高的零件成本.加上没有特色的控制系统,难以说服客户采用国内制造的

玩转IE9 史上最全IE9疑难解答汇总

IE9中文正式版发布已经有几天了,作为一个新生儿,大多数用户还没能把握IE9的操作与使用技巧.不过,我们在这里为大家收集整理了一批经典IE9疑难解答和应用小技巧,希望可以帮助大家早日玩转IE9. 1.IE9正式版能否支持XP? 答:IE9暂时不支持在XP上运行,IE9之所以广获赞誉,很大一部分原因是利用了Win7优秀的系统架构,而XP是十几年前的产品了--所以赶紧把XP升级到Windows7. 2.IE9 和 IE8 可以共存吗? 答:不可以.安装IE9后不会保留IE8,但我们可以通过控制面板,

2009年亚太半导体供应商表现出色

飞象网讯 (孙慧/文)来自调研公司 iSuppli的统计显示,2009年半导体产业整体处于下滑状态,但总部在亚太地区的半导体供应商却实现了逆势上涨. 亚太区供应商专注热门产品 iSuppli调研结果显示,2009年总部位于亚太地区的半导体供应商合计营业收入实际增长2.3%,从2008年的435亿美元上升到445亿美元.相比之下,2009年全球半导体营业收入锐减11.7%,从2008年的2602亿美元降至2299亿美元. "去年芯片产业形势黯淡,而亚太地区的供应商却设法实现了增长,因为他们专注于热

科技聚力 跨界共生 智能硬件全产业链探寻未来

2016年上半年半导体市场国际环境上竞争加剧,到9月中为止,2016年宣布的所有IC产业并购案件金额已经累计达到553亿美元,产业正在整合发展.在智能硬件领域,只16年第三季度就有超过10项过亿人民币的融资事件,热度不减.机遇与挑战并存.我国是制造业大国,也是互联网大国.随着国家工业4.0.中国制造2025战略实施,智能产品.智能制造与互联网深度融合.跨界创新,有利于形成叠加效应.聚合效应,成为产业的发展趋势.毫无疑问,智慧生活是时代的特征. 刚刚结束的深圳双创周是智能领域的一次大狂欢,不但是总

IoT半导体购并案效果难现 服务器合作案后来居上

相较于2014.2015年全球半导体产业界大炒物联网(IoT)成长无远弗届的议题,投资银行及半导体公司都趁着风潮,顺势议定不少天价购并案的热血程度,2016年在国内.外半导体业者明显感受到景气逆风及市场疲软的压力. 芯片平均毛利率加速滑落的数字,不仅产生一波波裁员案,也让各家芯片供应商更加务实,在产业界上下游决定回归现实的考量下,获利空间得以确保的全球服务器相关芯片市场,国内外业者热烈商讨的购并案数量反而激增,后来居上技压物联网相关芯片商一筹. 从安华高(Avago)突然收购博通(Broadco

IoT半导体购并案效果难现 服务器合作案后来居上

相较于2014.2015年全球半导体产业界大炒物联网(IoT)成长无远弗届的议题,投资银行及半导体公司都趁着风潮,顺势议定不少天价购并案的热血程度,2016年在国内.外半导体业者明显感受到景气逆风及市场疲软的压力. 芯片平均毛利率加速滑落的数字,不仅产生一波波裁员案,也让各家芯片供应商更加务实,在产业界上下游决定回归现实的考量下,获利空间得以确保的全球服务器相关芯片市场,国内外业者热烈商讨的购并案数量反而激增,后来居上技压物联网相关芯片商一筹. 从安华高(Avago)突然收购博通(Broadco

苏宁易购“大跃进”后降速 被指转嫁风险给供应商

1月20日,苏宁-红孩子"2013年百万孕妈宝贝爱之旅"活动在北京启动,这是苏宁在2012年9月以6600万美元并购电商红孩子以来,首度举行联合市场活动.双方将在http://www.aliyun.com/zixun/aggregation/37779.html">母婴市场携手进行全面开拓,苏宁易购执行副总裁李斌称红孩子2013年销售目标将保底实现30亿元. 事实上,苏宁易购早在2012年上半年就已资不抵债,全靠对供应商占款维持运转,其扩张实际上是一场"烧钱&

2016年哪些数据存储供应商身陷“围城”?

2016年,随着全球网络存储销售额下降,云蚕食本地市场,公众市场尚未分明,对于整个行业都是一个未知的年份.可如果说,2015年是并购与竞争最为契合的一年,那么2016年必然是一些大型厂商们急于解决遗留问题--合并与竞争压力关键性的一年. 合并与拆分--EMC/Dell,Veritas,HPE EMC与Dell身处存储世界的中心走向它们的670亿美元合并之路.由于该交易要到今年后期才能结束,这一年其用户,竞争厂商和Dell,EMC员工会花上大部分时间琢磨合并的公司到底是什么样子.没人能确定产品的去

关于全闪存的数据中心

 Flash闪存技术高昂的成本是限制了闪存被广泛使用的重要原因.在本文中,我们将为广大读者诸君介绍关于阻碍了企业客户采购Flash闪存的其他因素,以及Flash闪存技术在当前数据中心业界的使用情况. 随着媒介成本的不断下降和周边技术的不断改进,全闪存数据中心的概念已经被炒作了好多年了.其结果是几乎每家全闪存供应厂商都声称其产品与基于硬盘的系统价格持平. 如果您企业能够证实全闪存供应商们所宣称的其产品与HDD的价格持平的声明,并且能够灵活自如地应用,那么企业组织没有任何理由不采用全闪存技术了.想象